近日，广发证券电子行业首席分析师耿正罗致新华网采访时示意，2024年上半年，电子产业收货于永夜渐渐复苏，AI测验和推理需求快速增长带动关连芯片需求繁盛，重叠去库存参加尾声，电子行业景气度参加上行通谈，众人半导体销售额同比归附增长态势。
电子产业周期成长
上半年复苏态势显耀
耿正示意，电子产业呈现周期成长，2024年上半年复苏态势显耀。在供需关系的波动下，电子行业呈现出周期性成长的趋势，并不错进一步拆解为产物周期、成本支拨/产能周期、库存周期三重基本周期的嵌套。2022年下半年，卑劣需求削弱，重叠上游产能归附，行业举座处于周期下行阶段，众人半导体销售额参加同比衰竭阶段。2024年上半年，收货于行业渐渐复苏，AI测验和推理需求快速增长带动关连芯片需求繁盛，重叠去库存参加尾声，电子行业景气度参加上行通谈，众人半导体销售额同比归附增长态势。
行业景气度捏续复苏，电子行业上市公司事迹显耀改善。2024年上半年，电子行业（遴选SW及CTI电子行业指数）举座营收同比增长11%；归母净利润同比增长31%。单季度来看，2024年二季度电子行业举座营收同比增长11%，环比增多11%；举座归母净利润同比增长18%，环比增长36%。
耗尽电子板块景气度上行带动收入增长，盈利能力捏续回升。收入方面，2024Q2耗尽电子板块交易收入同比增长11%，环比增长6%。2024年上半年耗尽电子板块营收同比增长12%。利润方面，2024二季度耗尽电子板块归母净利润同比增长24%，环比增长5%，2024年上半年耗尽电子板块归母净利润同比增长49%。上半年受到末端景气复苏的带动，耗尽电子板块营收及利润显耀回升。下半年参加传统旺季，AIPC、AI手机等有望开启换机周期，带动行业举座需求回暖。
半导体板块延续逐季增长态势，复苏趋势彰着。2024年上半年，半导体板块营收和利润均保捏增长态势。营收方面，2024年上半年半导体行业举座营收同比增长12%；利润方面，2024年上半年半导体行业举座归母净利润同比增长33%。单季度情况来看，2024二季度半导体板块营收同比增长26.0%，环比增长17.0%，连气儿6个季度扫尾了同比增长；2024二季度半导体板块归母净利润同比增长20.2%，环比增长64.3%。2024年上半年半导体板块复苏态势延续，卑劣AI关连需求繁盛，耗尽电子捏续回暖，工业、汽车库存安详去化，国产替代胁制鼓动，举座来看呈现向好趋势。
AI裂变时辰 “算、连、存”踏浪而行
耿正合计，现时正处在AI的裂变时辰，AI产业链恰当验日月牙异、百花皆放的茁壮成长阶段。大模子侧，GPT大模子快速更新迭代，参数目已参加万亿级别；谷歌、百度等海表里云厂商纷繁推出自研大模子，加快追逐。算力侧，GPU是算力中枢，工作器ODM、高速互联、存储、PCB等算力产业链中枢步调龙头厂商踏浪而行，陪同大客户和末端需求共同成长。哄骗侧，ChatGPT功能捏续丰富、微软Copilot在AIPC端哄骗生态胁制完善、万般垂直哄骗鸿沟产物高频推出。
算、连、存是AI算力硬件的中枢。AI算力硬件主要包括算、连、存三个部分。探究部分主要包括GPU、CPU、ASIC等算力芯片，是AI硬件的中枢，通过扩充多样算法和数据处理任务，径直影响AI模子的测验速率和推理成果；存储部分包括显存、内存、高速缓存和硬盘等，用于存储和快速走访大都数据和模子参数，远大期货并在探究历程中提供快速的数据读写支撑，决定了模子的限制和测验及推理的成果；互连部分包括多样总线、网罗和通讯左券，用于流畅和传输数据，确保各个硬件组件之间的高效通讯，提高举座系统的性能和反馈速率。
算力方面，GPU为算力中枢，国产GPU厂商加快追逐。受到好意思国出口经管政策影响，英伟达等国外厂商的高端AI芯片对华出口受限。国产AI芯片厂商迎来珍重的发展机遇。跟着原土卑劣AI需求的胁制拉动，国产AI芯片厂商加快追逐，将来成漫空间弘远。
流畅方面，PCB价值量捏续擢升，国产厂商上风显耀。AI工作器中PCB用量及规格同步擢升，启动整机PCB价值量大幅增长。由于其优胜性能，HDI在AI工作器PCB中占比擢升。国产厂商在PCB行业深耕多年，凭借产能和处置上风，有望陪同行业共同成长。同期，集群限制指数级增长，交换机量价皆升。大模子对散播式并行测验有更强的诉求，带动GPU集群限制指数级增长，从万卡到十万卡，再到百万卡集群。海表里大厂积极鼓动大限制GPU集群搭建，而大限制GPU集群需要交换机的交换容量和交换速率擢升，进而擢升交换芯片及交换机PCB板的价值量，交换机将迎来量价皆升的机遇期。
存储方面，HBM规格捏续升级，国产HBM亟待打破。大模子的参数指数级增长，不仅推升了处理器的算力需求，同期也对与处理器匹配的内存系统提倡了更高的条款。HBM是一种新式内存，具有更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸，其高带宽上风对大模子测验和推理的成果擢升至关辛勤。比年来，大部分高端数据中心GPU和ASIC均使用HBM当作内存有运筹帷幄，带动HBM市集限制激增。算力芯片的快速发展也带动HBM的容量和带宽快速迭代跨越。HBM产业链现在主要以国外厂商为主，国产替代空间弘远。国内关连厂商有望凭借已有的产业发展基础，加快产业链各步调的时间打破，擢升在HBM市集的份额。
原土厂商胁制打破
市集空间弘远
国内半导体市集空间弘远。中国事众人最大的电子末端耗尽市集和半导体销售市集，不息了众人半导体产业向国内的迁徙。从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造步调，中国具备成为众人最大晶圆产能基地的后劲，并对半导体征战等原土产业链的建筑提倡了更高的条款。卓绝是在中国打造制造强国的政策下，政府在产业政策、税收、东谈主才培养等方面狂妄支撑和鼓动原土半导体制造和配套产业链的限制化和高端化。
国内集成电路产量稳步膨大，出口归附增长态势。左证国度统计局公布的数据，2024年8月，中国集成电路产量为373亿块，同比增长16%。跟着国内晶圆产能稳步膨大，我国集成电路产量十年间增长了约4倍。2024年上半年，跟着众人半导体需求复苏，我国集成电路出口也归附了同比增长态势，2024年8月，我国集成电路出口金额为133亿好意思元，同比增长18%，连气儿10个月扫尾同比增长。
在原土晶圆产能捏续膨大、半导体制造时间迭代升级的趋势下，国内半导体征战市集捏续扩容，2023年，中国半导体征战市集限制为356.97亿好意思元，同比增长29.47%。从半导体晶圆制造征战市集来看，现时国产半导体征战公司的产物迭代更新推崇显耀，新品导入客户的程度提速，胁制丰富业务增长点和增多可工作市集空间。国产征战对熟习制程的工艺掩盖过活趋完善，并积极鼓动先进制程的工艺打破。将来，国产半导体征战有望捏续受益于征战市集限制的膨大和国产替代进程的捏续深切。