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甬矽电子:拟刊行可转债募资不超12亿元 用于多维异构先进封装技艺研发及产业化面容等

发布日期:2024-05-30 19:20    点击次数:120

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  证券时报e公司讯,甬矽电子(688362)5月27日晚间公告,顶牛贷公司拟刊行可调节公司债券的召募资金总数不荒芜12亿元(含本数),扣除刊行用度后的召募资金净额将用于参预多维异构先进封装技艺研发及产业化面容、补充流动资金及偿还银行借款。







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