上证报中国证券网讯（记者孔子元）泰凌微公告，公司发布新产物TLSR925x系列SoC，该产物是高性能、低功耗、多左券、高集成度无线衔接芯片家眷的最新一代产物，股票操盘是国内首颗杀青责任电流低至1mA量级的多左券物联网无线 SoC（实测遵守）。公司展望TLSR925x芯片将于2024年内杀青批量分娩，并在近期启动为先导客户进行配置和提供样品。
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上证报中国证券网讯（记者孔子元）泰凌微公告，公司发布新产物TLSR925x系列SoC，该产物是高性能、低功耗、多左券、高集成度无线衔接芯片家眷的最新一代产物，股票操盘是国内首颗杀青责任电流低至1mA量级的多左券物联网无线 SoC（实测遵守）。公司展望TLSR925x芯片将于2024年内杀青批量分娩，并在近期启动为先导客户进行配置和提供样品。